창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603CRD0786R6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603CRD0786R6L | |
| 관련 링크 | RT0603CRD, RT0603CRD0786R6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C62050JP4 | 20µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1848C62050JP4.pdf | |
![]() | ASG-D-X-B-200.000MHZ-T | 200MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | ASG-D-X-B-200.000MHZ-T.pdf | |
![]() | STD12NE06 T4 DPAK | STD12NE06 T4 DPAK STM POWERFE | STD12NE06 T4 DPAK.pdf | |
![]() | LF200CWY3KF-27 | LF200CWY3KF-27 LEDTRONICS ROHS | LF200CWY3KF-27.pdf | |
![]() | TMC3K-B3.3KTR | TMC3K-B3.3KTR TEIKOKUTSUSHINKOGYOCO TMC3K-B3 3KTR 3X3 | TMC3K-B3.3KTR.pdf | |
![]() | BCR6AM-4 | BCR6AM-4 MITSUBISHI TO-220 | BCR6AM-4.pdf | |
![]() | XTL171025B20.48MHZ | XTL171025B20.48MHZ SIW SMD or Through Hole | XTL171025B20.48MHZ.pdf | |
![]() | 141317 | 141317 ORIGINAL SMD or Through Hole | 141317.pdf | |
![]() | CMF-SD50 | CMF-SD50 BOURNS SMD or Through Hole | CMF-SD50.pdf | |
![]() | MAX6632UT | MAX6632UT MAXIM SOT23-6 | MAX6632UT.pdf | |
![]() | HAT3004RJ-EL-E | HAT3004RJ-EL-E RENESAS SOPPB | HAT3004RJ-EL-E.pdf | |
![]() | D8255H-5 | D8255H-5 HIT DIP | D8255H-5.pdf |