창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC3K-B3.3KTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC3K-B3.3KTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TMC3K-B3 3KTR 3X3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC3K-B3.3KTR | |
| 관련 링크 | TMC3K-B, TMC3K-B3.3KTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASD-14.31818MHZ-LC-T | 14.31818MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA Enable/Disable | ASD-14.31818MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | RG3216P-2152-D-T5 | RES SMD 21.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2152-D-T5.pdf | |
![]() | RCL1218866RFKEK | RES SMD 866 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218866RFKEK.pdf | |
![]() | XC2S300E-FGG456-6C | XC2S300E-FGG456-6C XIL BGA | XC2S300E-FGG456-6C.pdf | |
![]() | NJM2529BF | NJM2529BF JRC QFP | NJM2529BF.pdf | |
![]() | CD214C-T5.0CA | CD214C-T5.0CA BOURNS DO-214AB | CD214C-T5.0CA.pdf | |
![]() | 74181 | 74181 TI DIP24 | 74181.pdf | |
![]() | SFHG60PQ101 | SFHG60PQ101 ORIGINAL SMD | SFHG60PQ101.pdf | |
![]() | FDS3672AS-NL | FDS3672AS-NL FAIRCHIL SOP8 | FDS3672AS-NL.pdf | |
![]() | TD425N12 | TD425N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD425N12.pdf | |
![]() | CY7C1460AV33-200AXI | CY7C1460AV33-200AXI CYPRESS QFP | CY7C1460AV33-200AXI.pdf | |
![]() | 20H1RD48X12LC | 20H1RD48X12LC MR DIP8 | 20H1RD48X12LC.pdf |