창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSB0G331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RSB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-7372-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSB0G331MCN1GS | |
관련 링크 | RSB0G331, RSB0G331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0603F330R | RES SMD 330 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F330R.pdf | |
![]() | EQW020A0F1-S | EQW020A0F1-S Lineage Power SMD or Through Hole | EQW020A0F1-S.pdf | |
![]() | jtp-1236b | jtp-1236b namaeelectronicsinc SMD or Through Hole | jtp-1236b.pdf | |
![]() | EP1K30TC1443N | EP1K30TC1443N ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K30TC1443N.pdf | |
![]() | SKT80/12CUNF | SKT80/12CUNF Semikron module | SKT80/12CUNF.pdf | |
![]() | DF3687FPHB/3687 | DF3687FPHB/3687 ORIGINAL QFP64 | DF3687FPHB/3687.pdf | |
![]() | ADP5587ACBZ-R7 | ADP5587ACBZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP5587ACBZ-R7.pdf | |
![]() | TV5618CDRG4 | TV5618CDRG4 TI SOP8 | TV5618CDRG4.pdf | |
![]() | Z0858106PSC | Z0858106PSC zarlin DIP | Z0858106PSC.pdf | |
![]() | 51W18165LTT6/ALTT/BLTT6 | 51W18165LTT6/ALTT/BLTT6 MEMORY SMD | 51W18165LTT6/ALTT/BLTT6.pdf | |
![]() | VE0J330MF2R | VE0J330MF2R NOVER SMD or Through Hole | VE0J330MF2R.pdf | |
![]() | T9AV1L52-48 | T9AV1L52-48 ORIGINAL DIP | T9AV1L52-48.pdf |