창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ821 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM820BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ821 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ821 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | JMK107B7105MA-T | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107B7105MA-T.pdf | |
![]() | 416F32011CST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011CST.pdf | |
![]() | 3N250-M4/51 | BRIDGE RECT 1.5A 600V KBPM | 3N250-M4/51.pdf | |
![]() | RT0603BRE072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE072K87L.pdf | |
![]() | BR3864K | BR3864K STANLEY ROHS | BR3864K.pdf | |
![]() | EUP7221-1.8/2.8/3.3VIR1 | EUP7221-1.8/2.8/3.3VIR1 EUTECH SOT-26 | EUP7221-1.8/2.8/3.3VIR1.pdf | |
![]() | MB3771-E1 | MB3771-E1 FUJITSU DIP-8 | MB3771-E1.pdf | |
![]() | NRSG562M10V16X25F | NRSG562M10V16X25F NICCOMP DIP | NRSG562M10V16X25F.pdf | |
![]() | BZX84B8V2LT3 | BZX84B8V2LT3 ON SOT23 3 SNGL | BZX84B8V2LT3.pdf | |
![]() | NMC0402X7R102MTR-F | NMC0402X7R102MTR-F BOURNS SMD | NMC0402X7R102MTR-F.pdf | |
![]() | MJ4201 | MJ4201 MOT TO-3 | MJ4201.pdf | |
![]() | JB15HBPF-JF | JB15HBPF-JF NKK SMD or Through Hole | JB15HBPF-JF.pdf |