창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR3130ABLKBLKES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RR3130ABLKBLKES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RR3130ABLKBLKES | |
| 관련 링크 | RR3130ABL, RR3130ABLKBLKES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M570085YT8 | 7µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.181" W (58.00mm x 30.00mm) | MKP386M570085YT8.pdf | |
![]() | 4606H-101-182LF | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | 4606H-101-182LF.pdf | |
![]() | HT24LC32-P1 | HT24LC32-P1 HT SOP | HT24LC32-P1.pdf | |
![]() | TW2865 | TW2865 TECHWELL SMD or Through Hole | TW2865.pdf | |
![]() | rfPIC | rfPIC MIT SOP18 | rfPIC.pdf | |
![]() | PIC24LC02 | PIC24LC02 MICROCHIP DIP8 | PIC24LC02 .pdf | |
![]() | SAA718501 | SAA718501 PHILIPS DIP SMD | SAA718501.pdf | |
![]() | QVC961747RT-4063 | QVC961747RT-4063 TDK SMD or Through Hole | QVC961747RT-4063.pdf | |
![]() | MAPD-007246-ES4700 | MAPD-007246-ES4700 TYCO SMD | MAPD-007246-ES4700.pdf | |
![]() | BStL6133F | BStL6133F SIEMENS SMD or Through Hole | BStL6133F.pdf | |
![]() | NP90N06VLG | NP90N06VLG NEC TO-252 | NP90N06VLG.pdf | |
![]() | 6.3v/10uF | 6.3v/10uF SANYO SMD or Through Hole | 6.3v/10uF.pdf |