창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M570085YT8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 450V | |
| 정격 전압 - DC | 850V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 2.284" L x 1.181" W(58.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.024"(26.00mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 다른 이름 | 386M570085YT8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M570085YT8 | |
| 관련 링크 | MKP386M57, MKP386M570085YT8 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MR055C104JAAAP2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055C104JAAAP2.pdf | |
![]() | B37986G5682J051 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986G5682J051.pdf | |
![]() | MM4XKP-JD DC100/110 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 110VDC Coil Socketable | MM4XKP-JD DC100/110.pdf | |
![]() | ERA-3AEB272V | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB272V.pdf | |
![]() | RG1005N-93R1-W-T1 | RES SMD 93.1OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-93R1-W-T1.pdf | |
![]() | H845K3BYA | RES 45.3K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H845K3BYA.pdf | |
![]() | TL3474ACDRG4 | TL3474ACDRG4 TI SOIC14 | TL3474ACDRG4.pdf | |
![]() | SP235BCP | SP235BCP SIPEX SMD or Through Hole | SP235BCP.pdf | |
![]() | RS480M 216MPA4ALA22HG | RS480M 216MPA4ALA22HG ATI BGA | RS480M 216MPA4ALA22HG.pdf | |
![]() | 2114-AF | 2114-AF INTEL QFP | 2114-AF.pdf | |
![]() | 54LS323J | 54LS323J TI DIP-20 | 54LS323J.pdf | |
![]() | SKKL19/02E | SKKL19/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL19/02E.pdf |