창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-1431-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-1431-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-1431-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F243FPDP | CMR MICA | CMR08F243FPDP.pdf | |
![]() | FRN-R-10ID | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-10ID.pdf | |
![]() | ESR10EZPF3322 | RES SMD 33.2K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3322.pdf | |
![]() | MF1SPLUS8031DA4/03 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART MOA4, Smart Card Module | MF1SPLUS8031DA4/03.pdf | |
![]() | 06031%27K4 | 06031%27K4 EIO SMD or Through Hole | 06031%27K4.pdf | |
![]() | AIC-5464PAB-T | AIC-5464PAB-T ST QFP-208 | AIC-5464PAB-T.pdf | |
![]() | RZ-2405S | RZ-2405S RECOM SMD or Through Hole | RZ-2405S.pdf | |
![]() | HA40201V4-0000-999 | HA40201V4-0000-999 Sunon SMD or Through Hole | HA40201V4-0000-999.pdf | |
![]() | PC827XJ0000F | PC827XJ0000F Sharp SMD or Through Hole | PC827XJ0000F.pdf | |
![]() | SS6633 | SS6633 SILICON SMD or Through Hole | SS6633.pdf | |
![]() | XEC0603CW3R9JGT-AF | XEC0603CW3R9JGT-AF ORIGINAL 0603- | XEC0603CW3R9JGT-AF.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BC4 | EVM1DSX30BC4 PAN SMD or Through Hole | EVM1DSX30BC4.pdf |