창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XEC0603CW3R9JGT-AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XEC0603CW3R9JGT-AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XEC0603CW3R9JGT-AF | |
| 관련 링크 | XEC0603CW3, XEC0603CW3R9JGT-AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7T2J334M335JH | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7T2J334M335JH.pdf | ||
![]() | DP11SV3015B25P | DP11S VER 15P 30DET 25P M7*7MM | DP11SV3015B25P.pdf | |
![]() | 404119/464007 | 404119/464007 Delevan SMD or Through Hole | 404119/464007.pdf | |
![]() | LT5537 | LT5537 LT QFN-16 | LT5537.pdf | |
![]() | B3BBF | B3BBF AD MSOP8 | B3BBF.pdf | |
![]() | FTP18N20C | FTP18N20C IPS TO-220 | FTP18N20C.pdf | |
![]() | 9711272B-W | 9711272B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9711272B-W.pdf | |
![]() | S3C4510BO1-QE80 | S3C4510BO1-QE80 SAMSUNG QFP | S3C4510BO1-QE80.pdf | |
![]() | SFDG75JF101 | SFDG75JF101 SEC 4000R | SFDG75JF101.pdf | |
![]() | 74VCX1632245LBR | 74VCX1632245LBR ST TFBGA54 | 74VCX1632245LBR.pdf | |
![]() | A74 | A74 NS SMD or Through Hole | A74.pdf | |
![]() | RAC324D472JATE | RAC324D472JATE ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC324D472JATE.pdf |