창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1J8R2MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6656-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1J8R2MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1J8R2, RPS1J8R2MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3TZV47M4X6.1 | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 6.3TZV47M4X6.1.pdf | |
![]() | 216C6TZAFA22E/M6-C | 216C6TZAFA22E/M6-C ATI BGA | 216C6TZAFA22E/M6-C.pdf | |
![]() | R27T802F | R27T802F OKI SMD | R27T802F.pdf | |
![]() | KT11P4SM34LFS | KT11P4SM34LFS ORIGINAL SMD or Through Hole | KT11P4SM34LFS.pdf | |
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![]() | 25V680UF 10X17 | 25V680UF 10X17 CHONG SMD or Through Hole | 25V680UF 10X17.pdf | |
![]() | 782XBXCT-12D | 782XBXCT-12D MGC SMD or Through Hole | 782XBXCT-12D.pdf | |
![]() | K4S281632D-TB75 | K4S281632D-TB75 SAMSUNG TSSOP | K4S281632D-TB75.pdf | |
![]() | LVT8986GI | LVT8986GI TI BGA | LVT8986GI.pdf |