창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1J8R2MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6656-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1J8R2MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1J8R2, RPS1J8R2MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
AT0402BRD07422RL | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07422RL.pdf | ||
W1063 | 898MHz WLAN Whip, Tilt RF Antenna 868MHz ~ 928MHz 3dBi Connector, RP-SMA Male Connector Mount | W1063.pdf | ||
KLG400VB47MM25MC | KLG400VB47MM25MC nippon SMD or Through Hole | KLG400VB47MM25MC.pdf | ||
RE5VL58CA | RE5VL58CA Ricoh TO-92 | RE5VL58CA.pdf | ||
STE40N55 | STE40N55 ST to252 | STE40N55.pdf | ||
STI7105-CUD | STI7105-CUD ST SOPDIP | STI7105-CUD.pdf | ||
BD30HA5WEFJ | BD30HA5WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD30HA5WEFJ.pdf | ||
AB26TRB32768KHZ | AB26TRB32768KHZ Abracon SOP | AB26TRB32768KHZ.pdf | ||
41957 | 41957 Delevan SMD or Through Hole | 41957.pdf | ||
MPF4856A | MPF4856A MOTOROLA TO-92 | MPF4856A.pdf | ||
R5402N163KD | R5402N163KD RICOH SMD or Through Hole | R5402N163KD.pdf | ||
SXE80VB681M18X30LL | SXE80VB681M18X30LL NIPPON DIP | SXE80VB681M18X30LL.pdf |