창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TZV47M4X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA | |
임피던스 | 1.35옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-1443-2 63TZV47M4X61 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TZV47M4X6.1 | |
관련 링크 | 6.3TZV47, 6.3TZV47M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D100KLBAJ | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KLBAJ.pdf | |
![]() | 170M7969 | FUSE 1400A 1250V 4SBKW/105 AR | 170M7969.pdf | |
![]() | AT88C0104CA-SU | AT88C0104CA-SU ATMLE SOP | AT88C0104CA-SU.pdf | |
![]() | RSS356KJTB | RSS356KJTB ORIGINAL SMD or Through Hole | RSS356KJTB.pdf | |
![]() | RTW28-5R4 | RTW28-5R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTW28-5R4.pdf | |
![]() | BUK03+26-75A | BUK03+26-75A PHILIPS TO-263 | BUK03+26-75A.pdf | |
![]() | SKKE290F | SKKE290F SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE290F.pdf | |
![]() | CY26580OI-1 | CY26580OI-1 CYP Call | CY26580OI-1.pdf | |
![]() | 74AHC1G32GW by NXP | 74AHC1G32GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G32GW by NXP.pdf | |
![]() | GS-501 | GS-501 WS DIP | GS-501.pdf | |
![]() | CW24C02BDR | CW24C02BDR ORIGINAL SMD or Through Hole | CW24C02BDR.pdf | |
![]() | KA278RA05C | KA278RA05C FAIRCHILD TO-220F | KA278RA05C.pdf |