창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2B12K4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614707 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614707-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1614707-5 1614707-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2B12K4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2B12, RN73C2B12K4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | SR151A181JAATR1 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A181JAATR1.pdf | |
![]() | MH0035M7B | MH0035M7B DALLAS SMD or Through Hole | MH0035M7B.pdf | |
![]() | ELJ-FA1R2KF2 | ELJ-FA1R2KF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-FA1R2KF2.pdf | |
![]() | HA12038 | HA12038 HITACHI DIP28 | HA12038.pdf | |
![]() | C3216JB2E153KT | C3216JB2E153KT TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E153KT.pdf | |
![]() | 3628K | 3628K BB SMD or Through Hole | 3628K.pdf | |
![]() | 420-0029-00 | 420-0029-00 TEMIC TQFP-100P | 420-0029-00.pdf | |
![]() | 080555C201KAT2A | 080555C201KAT2A AVX SMD or Through Hole | 080555C201KAT2A.pdf | |
![]() | D6108C-016 | D6108C-016 NEC DIP-16 | D6108C-016.pdf | |
![]() | CD1366P | CD1366P ORIGINAL TAB-DIP | CD1366P.pdf |