창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPM973-H11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPM973-H11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPM973-H11 | |
| 관련 링크 | RPM973, RPM973-H11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504C2687M82 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C2687M82.pdf | |
| TH3D107M010E0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D107M010E0600.pdf | ||
![]() | AT27C010-15TC | AT27C010-15TC ATMEL TSOP | AT27C010-15TC.pdf | |
![]() | NJM2115M-TE1 | NJM2115M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2115M-TE1.pdf | |
![]() | MC7447AHX1197AC | MC7447AHX1197AC MOTOROLA BGA | MC7447AHX1197AC.pdf | |
![]() | LTC1625I | LTC1625I LTNEAR SSOP16 | LTC1625I.pdf | |
![]() | 19-213GHC-YR1S2-3T | 19-213GHC-YR1S2-3T EVERLIGHT LED | 19-213GHC-YR1S2-3T.pdf | |
![]() | XBOND | XBOND TI SOP-8 | XBOND.pdf | |
![]() | TXB0101DCK | TXB0101DCK TI- TI | TXB0101DCK.pdf | |
![]() | MT8986AP1 | MT8986AP1 Zarlink SMD or Through Hole | MT8986AP1.pdf | |
![]() | SDSO0805TTEB180Y | SDSO0805TTEB180Y KOA SDSO0805 | SDSO0805TTEB180Y.pdf | |
![]() | GN1017-Q TEL:82766440 | GN1017-Q TEL:82766440 PAN SOT-163 | GN1017-Q TEL:82766440.pdf |