창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBOND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBOND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBOND | |
| 관련 링크 | XBO, XBOND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | CRCW06031K54FKTA | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K54FKTA.pdf | |
![]() | ALSR054K700FE12 | RES 4.7K OHM 5W 1% AXIAL | ALSR054K700FE12.pdf | |
![]() | CPR202R000JE6630 | RES 2 OHM 20W 5% RADIAL | CPR202R000JE6630.pdf | |
![]() | K3561-3569 | K3561-3569 ORIGINAL TO-220 | K3561-3569.pdf | |
![]() | 89S6MDLR-1GFX | 89S6MDLR-1GFX LegacyEletronics Tray | 89S6MDLR-1GFX.pdf | |
![]() | 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) | 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) PHILIPS SMD or Through Hole | 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2).pdf | |
![]() | BA6444 | BA6444 ROHM DIP | BA6444.pdf | |
![]() | MCR03MZPFX29R4 | MCR03MZPFX29R4 ROHM SMD | MCR03MZPFX29R4.pdf | |
![]() | PNX5220EL/630/3A | PNX5220EL/630/3A ST SMD or Through Hole | PNX5220EL/630/3A.pdf | |
![]() | AM29F016B120EC | AM29F016B120EC ATMEL SOP | AM29F016B120EC.pdf |