창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J95K3BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 95.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879747-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J95K3BTG | |
관련 링크 | RP73D1J9, RP73D1J95K3BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D7R1BB01D | 7.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R1BB01D.pdf | |
![]() | NX3225SA-114.285MHZ-EXS00A-CS06528 | 114.285MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-114.285MHZ-EXS00A-CS06528.pdf | |
![]() | 9C12270001 | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12270001.pdf | |
![]() | 632N3I060M00000 | 60MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | 632N3I060M00000.pdf | |
![]() | AT8989UP-A5(ATA) | AT8989UP-A5(ATA) ADM PQFP2828 | AT8989UP-A5(ATA).pdf | |
![]() | MAX763AECS | MAX763AECS MAXIM SOP-8 | MAX763AECS.pdf | |
![]() | 24LC08B-E/P | 24LC08B-E/P MICROCHI DIP8 | 24LC08B-E/P.pdf | |
![]() | 5HF8 | 5HF8 BELFUSE SMD or Through Hole | 5HF8.pdf | |
![]() | B37979G1471J54 | B37979G1471J54 SIEMENS SMD or Through Hole | B37979G1471J54.pdf | |
![]() | T32 | T32 TI SOT23-5 | T32.pdf | |
![]() | CP1608-10A2450T | CP1608-10A2450T ACX SMD | CP1608-10A2450T.pdf | |
![]() | ESXE500ETD121MH20D | ESXE500ETD121MH20D Chemi-con NA | ESXE500ETD121MH20D.pdf |