창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246955393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246955393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246955393 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246955393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | R9G01218XX | DIODE MODULE 1.2KV 1800A DO200AB | R9G01218XX.pdf | |
![]() | CRG1206F200K | RES SMD 200K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F200K.pdf | |
![]() | SFR2500001508JR500 | RES 1.5 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001508JR500.pdf | |
![]() | CMF5530K100DHEA | RES 30.1K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530K100DHEA.pdf | |
![]() | EM1C | EM1C SANKEN DO-41 | EM1C.pdf | |
![]() | 1437268-9 | 1437268-9 ALLEGRO SMD or Through Hole | 1437268-9.pdf | |
![]() | AL1012 | AL1012 AL MSOP8 | AL1012 .pdf | |
![]() | CP494N | CP494N CERAMATE DIP-16 | CP494N.pdf | |
![]() | 4N28XG | 4N28XG ISOCOM DIPSOP | 4N28XG.pdf | |
![]() | UMB4N | UMB4N ROHM SOT-363 | UMB4N.pdf | |
![]() | KST14-TF | KST14-TF SAMSUNG SOT23-3 | KST14-TF.pdf | |
![]() | SD6151NBI200 | SD6151NBI200 HI SMD or Through Hole | SD6151NBI200.pdf |