창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A51R1BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676366-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676366-2 1676366-2-ND 16763662 A103461TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A51R1BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A51, RN73C2A51R1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331GLAAJ | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331GLAAJ.pdf | |
![]() | AR0805FR-0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0741R2L.pdf | |
![]() | H83K65BCA | RES 3.65K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K65BCA.pdf | |
![]() | HMC-T2270 | HMC-T2270 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-T2270.pdf | |
![]() | WSI57C128FB-70DMB | WSI57C128FB-70DMB ORIGINAL DIP | WSI57C128FB-70DMB .pdf | |
![]() | S71PL256NCOHFW5UO | S71PL256NCOHFW5UO SPANSION BGA | S71PL256NCOHFW5UO.pdf | |
![]() | TA6270F | TA6270F TOSHIBA SMD | TA6270F.pdf | |
![]() | LT1962EMS8-3.3(50) | LT1962EMS8-3.3(50) LTC SMD or Through Hole | LT1962EMS8-3.3(50).pdf | |
![]() | 1AZ18 | 1AZ18 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1AZ18.pdf | |
![]() | BTVJ0502BA | BTVJ0502BA samsung BGA | BTVJ0502BA.pdf | |
![]() | XC4005EPQ100-3C | XC4005EPQ100-3C XILINX QFP | XC4005EPQ100-3C.pdf |