- THD30E1C226MT
- 제조업체 부품 번호
- THD30E1C226MT
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- THD30E1C226MT NIPPON DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
THD30E1C226MT 가격 및 조달
가능 수량
57450 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 THD30E1C226MT 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. THD30E1C226MT 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. THD30E1C226MT가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- THD30E1C226MT 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
THD30E1C226MT 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-THD30E1C226MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THD30E1C226MT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THD30E1C226MT | |
| 관련 링크 | THD30E1, THD30E1C226MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
THD30E1C226MT 의 관련 제품
.jpg) | CC0402BRNPO9BN8R2 | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BN8R2.pdf | |
 | ESR18EZPF36R5 | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF36R5.pdf | |
| MR2506S | MR2506S MOTOROLA SMD or Through Hole | MR2506S.pdf | |
| PCF5078T/F2 | PCF5078T/F2 ORIGINAL SOP | PCF5078T/F2 .pdf | |
| MD8226 | MD8226 INTEL DIP | MD8226.pdf | |
| QUADRO TM4NVS200 | QUADRO TM4NVS200 NVIDIA BGA | QUADRO TM4NVS200.pdf | |
| SPCA536B | SPCA536B SUNPLU BGA | SPCA536B.pdf | |
| 6.3YXG3900M12.5X25 | 6.3YXG3900M12.5X25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXG3900M12.5X25.pdf | |
| X4005M8Z-4.5A | X4005M8Z-4.5A intersil MSOP-8 | X4005M8Z-4.5A.pdf | |
| MALTL072CN91G614 | MALTL072CN91G614 ST SMD or Through Hole | MALTL072CN91G614.pdf | |
| TD8257A/B | TD8257A/B INTEL DIP | TD8257A/B.pdf | |
| SMAJ4.7CAT3 | SMAJ4.7CAT3 ON SMA | SMAJ4.7CAT3.pdf |