창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN2304.LSONYF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN2304.LSONYF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN2304.LSONYF | |
| 관련 링크 | RN2304., RN2304.LSONYF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL098F23CDT | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL098F23CDT.pdf | |
![]() | Y1685V0059QT0W | RES NETWORK 2 RES 2K OHM 1505 | Y1685V0059QT0W.pdf | |
![]() | 3361P-1-105LF | 3361P-1-105LF BOURNS SMD | 3361P-1-105LF.pdf | |
![]() | UPD65883GC-034 | UPD65883GC-034 NEC QFP | UPD65883GC-034.pdf | |
![]() | SP511M-23D | SP511M-23D ORIGINAL QFP-64 | SP511M-23D.pdf | |
![]() | AM6612N-T1-DF | AM6612N-T1-DF N/A SOP8 | AM6612N-T1-DF.pdf | |
![]() | TA-010TCMS4R7K-ARLC | TA-010TCMS4R7K-ARLC FUJI SMD or Through Hole | TA-010TCMS4R7K-ARLC.pdf | |
![]() | LT1711IMS8#PBF | LT1711IMS8#PBF LINEAR MSOP-8 | LT1711IMS8#PBF.pdf | |
![]() | ABN2B-G | ABN2B-G IDEC SMD or Through Hole | ABN2B-G.pdf | |
![]() | STTH3002CPI | STTH3002CPI ST TOP3 ISOL | STTH3002CPI.pdf | |
![]() | DSS306-92Y5S471M100 | DSS306-92Y5S471M100 MURATA DIP-3 | DSS306-92Y5S471M100.pdf | |
![]() | SSG16C60D | SSG16C60D SanRex STUD | SSG16C60D.pdf |