창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT1711IMS8#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT1711IMS8#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT1711IMS8#PBF | |
관련 링크 | LT1711IM, LT1711IMS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101BI1-148.5000T | 148.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BI1-148.5000T.pdf | |
![]() | RT1206CRB075K62L | RES SMD 5.62KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB075K62L.pdf | |
![]() | YC164-FR-0722R1L | RES ARRAY 4 RES 22.1 OHM 1206 | YC164-FR-0722R1L.pdf | |
![]() | AP2506LES5-3.3V.. | AP2506LES5-3.3V.. AP SMD or Through Hole | AP2506LES5-3.3V...pdf | |
![]() | ISO3086G4 | ISO3086G4 BB/TI SOP16 | ISO3086G4.pdf | |
![]() | SM225GX000000-AB | SM225GX000000-AB SMI SMD or Through Hole | SM225GX000000-AB.pdf | |
![]() | EP10-3C81-A63 | EP10-3C81-A63 FERROX SMD or Through Hole | EP10-3C81-A63.pdf | |
![]() | HCS300-I | HCS300-I MICROCHIP SOP | HCS300-I.pdf | |
![]() | GP6A042RBWOF | GP6A042RBWOF SHARP DIP6 | GP6A042RBWOF.pdf | |
![]() | DA-08 | DA-08 DIP SMD or Through Hole | DA-08.pdf | |
![]() | CH21DF-1A86 | CH21DF-1A86 ORIGINAL QFP | CH21DF-1A86.pdf | |
![]() | SJE293 | SJE293 ORIGINAL TO-126 | SJE293.pdf |