창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010JT43K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 43k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010JT43K0 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010JT43K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LDM2G181MERZGA | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | LDM2G181MERZGA.pdf | |
![]() | VJ0805D111KXBAR | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111KXBAR.pdf | |
![]() | T95V106M6R3LZAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1410 (3727 Metric) 1.5 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V106M6R3LZAL.pdf | |
![]() | 0255010.M | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0255010.M.pdf | |
![]() | 0034.1756 | FUSE GLASS 10A 250VAC 3AB 3AG | 0034.1756.pdf | |
![]() | MPXA4115AC6U | Pressure Sensor 2.18 PSI ~ 22.48 PSI (15 kPa ~ 155 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.17mm) Tube 0.2 V ~ 4.8 V 8-SMD, Gull Wing, Top Port | MPXA4115AC6U.pdf | |
![]() | 3501011500001100 | 3501011500001100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 3501011500001100.pdf | |
![]() | 26DF321D | 26DF321D AT SOP8 | 26DF321D.pdf | |
![]() | PCB80C31BH3-16WP | PCB80C31BH3-16WP PHILIPS SMD or Through Hole | PCB80C31BH3-16WP.pdf | |
![]() | KSN-558A-119+ | KSN-558A-119+ Mini-circuits SMD or Through Hole | KSN-558A-119+.pdf | |
![]() | IHSM-7832-10UH | IHSM-7832-10UH VISHAY SMD | IHSM-7832-10UH.pdf | |
![]() | CD4583 | CD4583 MICROSEMI SMD | CD4583.pdf |