창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP70-6FF1517 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP70-6FF1517 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP70-6FF1517 | |
관련 링크 | XC2VP70-6, XC2VP70-6FF1517 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F374XXCJT | 37.4MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCJT.pdf | |
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![]() | TECSE1E106MTR | TECSE1E106MTR HITACHI SMD | TECSE1E106MTR.pdf | |
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![]() | MB84256A-10L-SK | MB84256A-10L-SK FUJ DIP28 | MB84256A-10L-SK.pdf | |
![]() | T495C105K050AS | T495C105K050AS KEMET SMD | T495C105K050AS.pdf | |
![]() | TB31202FN.EL. | TB31202FN.EL. TOS TSSOP | TB31202FN.EL..pdf | |
![]() | E10G42BFSR900137 | E10G42BFSR900137 INTEL SMD or Through Hole | E10G42BFSR900137.pdf |