창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73K2BR30FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 2B Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176055-6 A109656TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73K2BR30FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73K2BR, RLP73K2BR30FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B471KB8NNWC | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B471KB8NNWC.pdf | |
![]() | ALD310700APCL | QUAD P-CHANNEL EPAD MATCHED PAIR | ALD310700APCL.pdf | |
![]() | RG3216N-3902-B-T5 | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3902-B-T5.pdf | |
![]() | IDT7027S25PFI8 | IDT7027S25PFI8 IDT SMD or Through Hole | IDT7027S25PFI8.pdf | |
![]() | 9172-4L97 | 9172-4L97 SANYO SOP | 9172-4L97.pdf | |
![]() | XC2V30004FFG1152C | XC2V30004FFG1152C Xilinx SOP | XC2V30004FFG1152C.pdf | |
![]() | TRJC336M016RNJ | TRJC336M016RNJ AVX SMD | TRJC336M016RNJ.pdf | |
![]() | MB88342PFGBNDTF | MB88342PFGBNDTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB88342PFGBNDTF.pdf | |
![]() | 3266X-1-202RLF | 3266X-1-202RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3266X-1-202RLF.pdf | |
![]() | BUR601AU | BUR601AU ORIGINAL SMD or Through Hole | BUR601AU.pdf | |
![]() | 2SB708. | 2SB708. SAK TO-220 | 2SB708..pdf | |
![]() | STE180N05 | STE180N05 ST to252 | STE180N05.pdf |