창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUR601AU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUR601AU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUR601AU | |
관련 링크 | BUR6, BUR601AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F339MX232231KFP2B0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX232231KFP2B0.pdf | ||
BFC238374562 | 5600pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC238374562.pdf | ||
ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T.pdf | ||
CRT0402-BY-8660GLF | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CRT0402-BY-8660GLF.pdf | ||
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MSP430F167IPM | MSP430F167IPM TI LQFP64 | MSP430F167IPM.pdf | ||
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P0006SJ | P0006SJ ORIGINAL SMD or Through Hole | P0006SJ.pdf | ||
B25636FV-6.5TQTR | B25636FV-6.5TQTR CYP SMD or Through Hole | B25636FV-6.5TQTR.pdf | ||
MU-3FH2003-03PSW000 | MU-3FH2003-03PSW000 HsuanMao SMD or Through Hole | MU-3FH2003-03PSW000.pdf | ||
MC74HC573ADTR | MC74HC573ADTR ON TSSOP20 | MC74HC573ADTR.pdf |