창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RKZ13B2KGP1Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RKZ13B2KGP1Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RKZ13B2KGP1Q | |
| 관련 링크 | RKZ13B2, RKZ13B2KGP1Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACR05B271KGS | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | ACR05B271KGS.pdf | |
![]() | 890334025027CS | 0.22µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | 890334025027CS.pdf | |
![]() | WA01M/883 | WA01M/883 APEX TO-3 | WA01M/883.pdf | |
![]() | E52186 Q4KN ES CPU | E52186 Q4KN ES CPU CPU BGA | E52186 Q4KN ES CPU.pdf | |
![]() | AM26C31AMJ/883QML | AM26C31AMJ/883QML AMD DIP | AM26C31AMJ/883QML.pdf | |
![]() | M41464-70 | M41464-70 OKI DIP | M41464-70.pdf | |
![]() | TESTDELAM | TESTDELAM ORIGINAL SMD | TESTDELAM.pdf | |
![]() | NE575N.602 | NE575N.602 NXP/PH SMD or Through Hole | NE575N.602.pdf | |
![]() | WB1V567M12020PH280 | WB1V567M12020PH280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V567M12020PH280.pdf | |
![]() | XC2S100EFT256A | XC2S100EFT256A XILINX BGA | XC2S100EFT256A.pdf | |
![]() | A32140DXPQ160 | A32140DXPQ160 TI QFP | A32140DXPQ160.pdf | |
![]() | XT36NLA14M31818 | XT36NLA14M31818 vishay SMD or Through Hole | XT36NLA14M31818.pdf |