창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACR05B271KGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp, High Voltage Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ACR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACR05B271KGS | |
| 관련 링크 | ACR05B2, ACR05B271KGS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LQP18MN3N9C02D | 3.9nH Unshielded Thick Film Inductor 200mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN3N9C02D.pdf | |
![]() | JXS0000-0511 | JXS0000-0511 Hosiden SMD or Through Hole | JXS0000-0511.pdf | |
![]() | 70067-0775 | 70067-0775 MOLEXINC MOL | 70067-0775.pdf | |
![]() | UPD4063G | UPD4063G NEC SOP16 | UPD4063G.pdf | |
![]() | ABB | ABB TI MSOP8 | ABB.pdf | |
![]() | DPAA | DPAA ORIGINAL 3SOT-23 | DPAA.pdf | |
![]() | B82499A3390J000 | B82499A3390J000 EPCOS NA | B82499A3390J000.pdf | |
![]() | CCP2B30DTTE | CCP2B30DTTE KOA SMD or Through Hole | CCP2B30DTTE.pdf | |
![]() | HCPL181-060-E | HCPL181-060-E AVAGO SOP4 | HCPL181-060-E.pdf | |
![]() | MTD3055VL1-CT | MTD3055VL1-CT FSC SMD or Through Hole | MTD3055VL1-CT.pdf | |
![]() | AR22V0L-11E3R | AR22V0L-11E3R FUJI SMD or Through Hole | AR22V0L-11E3R.pdf | |
![]() | TDA8356N6 ROHS | TDA8356N6 ROHS PHI SMD or Through Hole | TDA8356N6 ROHS.pdf |