창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP6065DPP-00-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJP6065DPP-00-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJP6065DPP-00-T2 | |
| 관련 링크 | RJP6065DP, RJP6065DPP-00-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NUS6189MNTWG | IC OVP LOW PRO W/MOSFET 22-QFN | NUS6189MNTWG.pdf | |
![]() | CDRH103RNP-220NC-B | 22µH Shielded Inductor 1.6A 143 mOhm Max Nonstandard | CDRH103RNP-220NC-B.pdf | |
![]() | Y1365V0207QT0R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0207QT0R.pdf | |
![]() | 216BCP4ALA12FG RC410MB | 216BCP4ALA12FG RC410MB ATI BGA | 216BCP4ALA12FG RC410MB.pdf | |
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![]() | BU259 | BU259 TI TSSOP16 | BU259.pdf | |
![]() | ADP5032ACBZ | ADP5032ACBZ AD WLCSP16 | ADP5032ACBZ.pdf | |
![]() | UPD75112GF-E13-3BE | UPD75112GF-E13-3BE NEC QFP | UPD75112GF-E13-3BE.pdf | |
![]() | BA6906F-GE2 | BA6906F-GE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA6906F-GE2.pdf | |
![]() | 6RG7 | 6RG7 AD SOT23 | 6RG7.pdf | |
![]() | CL32B474KBNNNF | CL32B474KBNNNF SAMSUNG SMD | CL32B474KBNNNF.pdf |