창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU259 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU259 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU259 | |
| 관련 링크 | BU2, BU259 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIM21J600NE | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 900mA 1 Lines 80 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM21J600NE.pdf | |
![]() | S1812R-154K | 150µH Shielded Inductor 158mA 8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-154K.pdf | |
![]() | LT1790AIS6-5# | LT1790AIS6-5# LT TSOT23 | LT1790AIS6-5#.pdf | |
![]() | HD4040 | HD4040 ORIGINAL DIP | HD4040.pdf | |
![]() | TLP250(D4,LF4,F) | TLP250(D4,LF4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250(D4,LF4,F).pdf | |
![]() | QSMS-2856-TR1G | QSMS-2856-TR1G AGILENT SOT23 | QSMS-2856-TR1G.pdf | |
![]() | N700028 | N700028 SIEMENS SOP | N700028.pdf | |
![]() | LAN-C158 | LAN-C158 SMSC SMD or Through Hole | LAN-C158.pdf | |
![]() | UN28 | UN28 ST QFP64 | UN28.pdf | |
![]() | 74LS11DR | 74LS11DR TI DIP | 74LS11DR.pdf | |
![]() | WFB624A11PWCE | WFB624A11PWCE ORIGINAL SMD or Through Hole | WFB624A11PWCE.pdf | |
![]() | M24128BWMN6(4128BW6) | M24128BWMN6(4128BW6) ST SO-8 | M24128BWMN6(4128BW6).pdf |