창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ3-6.3V153MK8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ3-6.3V153MK8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ3-6.3V153MK8 | |
| 관련 링크 | RJ3-6.3V, RJ3-6.3V153MK8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMC30J10CA | TVS DIODE 10VWM 17VC SMC | SMC30J10CA.pdf | |
![]() | SDS680R-474M | 470µH Shielded Wirewound Inductor 190mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SDS680R-474M.pdf | |
![]() | RG3216V-3000-B-T5 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-3000-B-T5.pdf | |
![]() | TNPU1206127RAZEN00 | RES SMD 127 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206127RAZEN00.pdf | |
![]() | PSB4400P1.1 | PSB4400P1.1 SIEMENS DIP | PSB4400P1.1.pdf | |
![]() | MB89P899 | MB89P899 FUJITSU QFP | MB89P899.pdf | |
![]() | UPF1E122MHH6TN | UPF1E122MHH6TN NICH SMD or Through Hole | UPF1E122MHH6TN.pdf | |
![]() | 10MCZ1000M10X12.5 | 10MCZ1000M10X12.5 RUB SMD or Through Hole | 10MCZ1000M10X12.5.pdf | |
![]() | GBT1508 | GBT1508 LT SMD or Through Hole | GBT1508.pdf | |
![]() | MAX4236EUT+ | MAX4236EUT+ MAX SMD or Through Hole | MAX4236EUT+.pdf | |
![]() | HC0J229M22035 | HC0J229M22035 samwha DIP-2 | HC0J229M22035.pdf | |
![]() | FB3000C | FB3000C FLO PDIP | FB3000C.pdf |