창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3000-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3000-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-30, RG3216V-3000-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | Y0062138R506B9L | RES 138.506 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062138R506B9L.pdf | |
|  | A3P600-2FG4841 | A3P600-2FG4841 ACTEL 484FBGA | A3P600-2FG4841.pdf | |
|  | AD826ANZ ADI | AD826ANZ ADI ADI SMD or Through Hole | AD826ANZ ADI.pdf | |
|  | A16850A1APD-09WF | A16850A1APD-09WF ACCEPT BGA | A16850A1APD-09WF.pdf | |
|  | RX867WE | RX867WE MOTORALA BGA | RX867WE.pdf | |
|  | CBT3237 | CBT3237 PHI SSOP | CBT3237 .pdf | |
|  | BC-849C(109029) | BC-849C(109029) PHILIPS SMD or Through Hole | BC-849C(109029).pdf | |
|  | HYB25DC128160CE5 | HYB25DC128160CE5 QIMONDA SMD or Through Hole | HYB25DC128160CE5.pdf | |
|  | MN67789CB | MN67789CB ORIGINAL QFP | MN67789CB.pdf | |
|  | PBY160808T-501Y-N 100 500 0.15 1200 | PBY160808T-501Y-N 100 500 0.15 1200 CHILIS SMD or Through Hole | PBY160808T-501Y-N 100 500 0.15 1200.pdf | |
|  | PS7622 | PS7622 NEC SMD or Through Hole | PS7622.pdf | |
|  | CE6215A50GW | CE6215A50GW CHIPOWER SOT-223 | CE6215A50GW.pdf |