창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ23S3-BAOET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ23S3-BAOET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ23S3-BAOET | |
| 관련 링크 | RJ23S3-, RJ23S3-BAOET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508B2567M2 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 210 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B2567M2.pdf | |
![]() | VJ0402D330GLXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330GLXAJ.pdf | |
![]() | 402F50033CKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CKR.pdf | |
![]() | DS1689S+TR | DS1689S+TR MAXIM SOP-28 | DS1689S+TR.pdf | |
![]() | 1T0006 | 1T0006 BEI DIP | 1T0006.pdf | |
![]() | M11L416256A35T | M11L416256A35T ESMT SMD or Through Hole | M11L416256A35T.pdf | |
![]() | HSJ0912-01-052 | HSJ0912-01-052 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ0912-01-052.pdf | |
![]() | T1340 | T1340 TI SOP8 | T1340.pdf | |
![]() | 6609006-8 | 6609006-8 TYCO SMD or Through Hole | 6609006-8.pdf | |
![]() | 74LVCH245ABQ P/b | 74LVCH245ABQ P/b PHILIPS QFN | 74LVCH245ABQ P/b.pdf | |
![]() | 2SB1424/AERL | 2SB1424/AERL ORIGINAL SOT-89 | 2SB1424/AERL.pdf | |
![]() | ECJ2VB2A682K | ECJ2VB2A682K PAN RES | ECJ2VB2A682K.pdf |