창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6609006-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6609006-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6609006-8 | |
| 관련 링크 | 66090, 6609006-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW03AW6N8C00D | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 180 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW6N8C00D.pdf | |
![]() | 15327190 | 15327190 DELPHI con | 15327190.pdf | |
![]() | 3212B | 3212B IBM DIP-16 | 3212B.pdf | |
![]() | 10368MHZ | 10368MHZ NDK SMD or Through Hole | 10368MHZ.pdf | |
![]() | PANASONICTF2E-5V | PANASONICTF2E-5V PANASONIC SMD or Through Hole | PANASONICTF2E-5V.pdf | |
![]() | UPD86350N7-612-F6 | UPD86350N7-612-F6 NEC BGA | UPD86350N7-612-F6.pdf | |
![]() | SI4709 | SI4709 SILICON QFN | SI4709.pdf | |
![]() | C33-17B | C33-17B MACOM SOP8 | C33-17B.pdf | |
![]() | THD200F1 | THD200F1 ST TO-3PF | THD200F1.pdf | |
![]() | CAR2512FPBXXZ01A | CAR2512FPBXXZ01A LNG SMD or Through Hole | CAR2512FPBXXZ01A.pdf | |
![]() | 35.328M5*7 | 35.328M5*7 CTS SMD or Through Hole | 35.328M5*7.pdf | |
![]() | ISL6323IRZ | ISL6323IRZ INTERSIL QFN | ISL6323IRZ.pdf |