창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTC182K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 182k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 182K 1% R RGC1/8T2182K1%R RGC1/8T2182K1%R-ND RGC1/8T2182KFR RGC1/8T2182KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206FTC182K | |
관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTC182K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RP310110 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 110VDC Coil Through Hole | RP310110.pdf | |
![]() | 1N3819 | 1N3819 ORIGINAL DIP | 1N3819.pdf | |
![]() | S71JL064H80BAW110 | S71JL064H80BAW110 SPANSION SMD or Through Hole | S71JL064H80BAW110.pdf | |
![]() | TMP8895CSNG7EU7 | TMP8895CSNG7EU7 TOSHIBA DIP64 | TMP8895CSNG7EU7.pdf | |
![]() | 93S16FM-B | 93S16FM-B AMD SOP | 93S16FM-B.pdf | |
![]() | 400VAC10UF | 400VAC10UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 400VAC10UF.pdf | |
![]() | FP6180XR-LF | FP6180XR-LF FEELING SMD or Through Hole | FP6180XR-LF .pdf | |
![]() | MBM814260-80 | MBM814260-80 FUJITSU SOJ | MBM814260-80.pdf | |
![]() | BU74HC374F | BU74HC374F ROHM SOP-20 | BU74HC374F.pdf | |
![]() | HT9304DGP | HT9304DGP HT DIP24 | HT9304DGP.pdf | |
![]() | MAX4536EEE+ | MAX4536EEE+ MAXIM QSOP | MAX4536EEE+.pdf | |
![]() | PPC750L-EBOC300 | PPC750L-EBOC300 MOTOROLA SMD or Through Hole | PPC750L-EBOC300.pdf |