창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50YXG150MT810X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50YXG150MT810X12.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50YXG150MT810X12.5 | |
| 관련 링크 | 50YXG150MT, 50YXG150MT810X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-56NJ3S | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NJ3S.pdf | |
![]() | MAX2644EXT+T | RF Amplifier IC Bluetooth, WLAN 2.4GHz ~ 2.5GHz SC-70-6 | MAX2644EXT+T.pdf | |
![]() | FLI30336 | FLI30336 GENESIS BGA | FLI30336.pdf | |
![]() | IBM77P2951 | IBM77P2951 IBM QFP | IBM77P2951.pdf | |
![]() | BUP311D | BUP311D infineon SMD or Through Hole | BUP311D.pdf | |
![]() | 10D-11T3C | 10D-11T3C AUK NA | 10D-11T3C.pdf | |
![]() | LPC2921FBD100.551 | LPC2921FBD100.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2921FBD100.551.pdf | |
![]() | LES25A48-3V3RE | LES25A48-3V3RE artesyn SMD or Through Hole | LES25A48-3V3RE.pdf | |
![]() | FH33-18S-0.5SH(10) | FH33-18S-0.5SH(10) HRS SMD or Through Hole | FH33-18S-0.5SH(10).pdf | |
![]() | BCM31020KTB | BCM31020KTB BROADCOM BGA | BCM31020KTB.pdf | |
![]() | B41858C9337M000 | B41858C9337M000 EPCOS DIP | B41858C9337M000.pdf | |
![]() | BU12306 | BU12306 ROHM QFP | BU12306.pdf |