창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC13K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 13.7K 1% R RGC1/10T213.7K1%R RGC1/10T213.7K1%R-ND RGC1/10T213.7KFR RGC1/10T213.7KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805FTC13K7 | |
관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC13K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AISC-0805F-3R3J-T | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 175mA 2.3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805F-3R3J-T.pdf | |
![]() | CP00024R700KB14 | RES 4.7 OHM 2W 10% AXIAL | CP00024R700KB14.pdf | |
![]() | HPP845E131R1 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±3% RH 5s Surface Mount | HPP845E131R1.pdf | |
![]() | FAR-G6KT-1G9600-Y4RY | FAR-G6KT-1G9600-Y4RY FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6KT-1G9600-Y4RY.pdf | |
![]() | SM4002MH | SM4002MH secos SOD-123MH | SM4002MH.pdf | |
![]() | 323A3301P1 | 323A3301P1 EUPEC SMD or Through Hole | 323A3301P1.pdf | |
![]() | CS4145 | CS4145 n/a SMD or Through Hole | CS4145.pdf | |
![]() | TH2055.2 B55799 | TH2055.2 B55799 M BGA | TH2055.2 B55799.pdf | |
![]() | 301412C | 301412C ORIGINAL BGA | 301412C.pdf | |
![]() | ES29LV160DT-70WGI | ES29LV160DT-70WGI ESI BGA | ES29LV160DT-70WGI.pdf | |
![]() | RN1V107M10020 | RN1V107M10020 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1V107M10020.pdf |