창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2F221MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.04A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8492 LGU2F221MELZ-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2F221MELZ | |
관련 링크 | LGU2F22, LGU2F221MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8ARB8661V | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB8661V.pdf | |
![]() | PA240 | PA240 APEXirrusogic SMD or Through Hole | PA240.pdf | |
![]() | HIP2101IB | HIP2101IB INTERSIL SOP8 | HIP2101IB.pdf | |
![]() | G7L-2A-P/AC100-120V | G7L-2A-P/AC100-120V OMRON NA | G7L-2A-P/AC100-120V.pdf | |
![]() | 338S0768-AE | 338S0768-AE APPLE QFN | 338S0768-AE.pdf | |
![]() | PW1232-ES | PW1232-ES ORIGINAL QFP | PW1232-ES.pdf | |
![]() | P55N02LS | P55N02LS NIKO SOT-263 | P55N02LS.pdf | |
![]() | NT80386SX-25 | NT80386SX-25 Intel SMD or Through Hole | NT80386SX-25.pdf | |
![]() | Q5112 | Q5112 QALCOMM PLCC | Q5112.pdf | |
![]() | 1SV200-3TRJ | 1SV200-3TRJ RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | 1SV200-3TRJ.pdf | |
![]() | STM809SWX6F-PBFREE | STM809SWX6F-PBFREE ST SMD or Through Hole | STM809SWX6F-PBFREE.pdf | |
![]() | pmax110-434-kit | pmax110-434-kit inf SMD or Through Hole | pmax110-434-kit.pdf |