창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-6041-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.04k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-6041-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-60, RG3216V-6041-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | T86D336M010EBSS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336M010EBSS.pdf | |
![]() | SIT1602BC-12-25E-27.000000D | OSC XO 2.5V 27MHZ OE | SIT1602BC-12-25E-27.000000D.pdf | |
![]() | RE1206FRE07113RL | RES SMD 113 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07113RL.pdf | |
![]() | EL9110IUE9049 | EL9110IUE9049 INTERSIL SMD or Through Hole | EL9110IUE9049.pdf | |
![]() | FM93CS66EM8X | FM93CS66EM8X NS SOP | FM93CS66EM8X.pdf | |
![]() | EA80617 | EA80617 SAMSUNG QFN | EA80617.pdf | |
![]() | SI3050-FT/SI3019-FT | SI3050-FT/SI3019-FT ORIGINAL TSSOP20 | SI3050-FT/SI3019-FT.pdf | |
![]() | M24C02-WM6T | M24C02-WM6T JAT SMD or Through Hole | M24C02-WM6T.pdf | |
![]() | AC3SAC | AC3SAC ST DIP8 | AC3SAC.pdf | |
![]() | CAK-002AF | CAK-002AF TDK SMD or Through Hole | CAK-002AF.pdf | |
![]() | CH1005-R12J | CH1005-R12J CN O402 | CH1005-R12J.pdf | |
![]() | N7M2073P | N7M2073P JRC SMD or Through Hole | N7M2073P.pdf |