창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07113RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE07113RL | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07113RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X3AAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3AAR.pdf | |
![]() | HY5S6B6DSFP-BE | HY5S6B6DSFP-BE HYNIX FBGA | HY5S6B6DSFP-BE.pdf | |
![]() | 1156-24SMD5050 | 1156-24SMD5050 DD SMD or Through Hole | 1156-24SMD5050.pdf | |
![]() | C1608C0G1E312JT | C1608C0G1E312JT TDK SMD | C1608C0G1E312JT.pdf | |
![]() | BBY57-02V E6327 0603-5 PB-FREE | BBY57-02V E6327 0603-5 PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BBY57-02V E6327 0603-5 PB-FREE.pdf | |
![]() | 97C52 Q24 | 97C52 Q24 LGS QFP | 97C52 Q24.pdf | |
![]() | 88E1111-RBJ | 88E1111-RBJ Marvell QFP-128 | 88E1111-RBJ.pdf | |
![]() | 5962-3829407MUA | 5962-3829407MUA NONE MIL | 5962-3829407MUA.pdf | |
![]() | SAA2013H | SAA2013H PHILIPS QFP44 | SAA2013H.pdf | |
![]() | OCM120 | OCM120 OKI DIP6 | OCM120.pdf |