창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3570-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3570-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-35, RG3216V-3570-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GX-M18B-Z | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | GX-M18B-Z.pdf | |
![]() | MC74HCT245 | MC74HCT245 MOT SOP-5.2MM | MC74HCT245.pdf | |
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![]() | L10H273F | L10H273F TOSHIBA SOP20 | L10H273F.pdf | |
![]() | IPP05N10N | IPP05N10N INFINEON TO-220 | IPP05N10N.pdf | |
![]() | LMC7101YIM5 NOPB | LMC7101YIM5 NOPB MIC SOT23-5 | LMC7101YIM5 NOPB.pdf | |
![]() | XBOX 360 | XBOX 360 MICROSOFT BGA | XBOX 360.pdf | |
![]() | MXG-T8S60 | MXG-T8S60 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXG-T8S60.pdf | |
![]() | LEUWD1W501-7P8Q-GMKMT01 | LEUWD1W501-7P8Q-GMKMT01 OSRAM SMD or Through Hole | LEUWD1W501-7P8Q-GMKMT01.pdf | |
![]() | HYS64T32000HU-3.7 | HYS64T32000HU-3.7 Infineon SMD or Through Hole | HYS64T32000HU-3.7.pdf | |
![]() | BM20B-GHDS-G-TF(LF)(SN) | BM20B-GHDS-G-TF(LF)(SN) JST Connector | BM20B-GHDS-G-TF(LF)(SN).pdf |