창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D7R5BLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D7R5BLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D7R, VJ0603D7R5BLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-18-30BQ-DS | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | RT0805CRB071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB071K2L.pdf | |
![]() | APA2020RI-TRL | APA2020RI-TRL ANPEC TSSOP24 | APA2020RI-TRL.pdf | |
![]() | 24C16-1.8 | 24C16-1.8 AT SOP 3.9 | 24C16-1.8.pdf | |
![]() | B57620-C104J62 | B57620-C104J62 EPCOS 0805104J | B57620-C104J62.pdf | |
![]() | DY09D12-3W | DY09D12-3W YAOHUA SIP | DY09D12-3W.pdf | |
![]() | MB89935B-175 | MB89935B-175 F TSSOP | MB89935B-175.pdf | |
![]() | K3154 | K3154 HITACHI TO-220 | K3154.pdf | |
![]() | MMB251 | MMB251 DC/ SMD or Through Hole | MMB251.pdf | |
![]() | MAX1697UEUTTG16 | MAX1697UEUTTG16 MAXIM SOT | MAX1697UEUTTG16.pdf | |
![]() | 22124082 | 22124082 MOLEX SMD or Through Hole | 22124082.pdf |