창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2671-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.67k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2671-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-26, RG3216V-2671-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 885012207096 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207096.pdf | |
|  | TM3B475K016EBA | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B475K016EBA.pdf | |
|  | LSM345J | LSM345J MICROSEMICONDUCTORMICROSEMI SMD or Through Hole | LSM345J.pdf | |
|  | GET52RGBB12GTE | GET52RGBB12GTE AMD SMD or Through Hole | GET52RGBB12GTE.pdf | |
|  | 25020N.sc | 25020N.sc ATMEL SOP | 25020N.sc.pdf | |
|  | STV160F02LT4 | STV160F02LT4 STMicro SMD or Through Hole | STV160F02LT4.pdf | |
|  | MTG150-06/M | MTG150-06/M ORIGINAL SMD or Through Hole | MTG150-06/M.pdf | |
|  | MSPD2212B | MSPD2212B MSTAR LQFP216 | MSPD2212B.pdf | |
|  | PC3SH21YUZCF | PC3SH21YUZCF SHARP DIPSOP | PC3SH21YUZCF.pdf | |
|  | A2982SLW-T. | A2982SLW-T. ALLEGRO 20-SOIC-WIDE | A2982SLW-T..pdf | |
|  | CL6202 | CL6202 Chiplink SOT23-5 | CL6202.pdf | |
|  | RVO-35V100ME55-R | RVO-35V100ME55-R ELNA C | RVO-35V100ME55-R.pdf |