창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4372-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D221MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1D221, PCV1D221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K221J15C0GK53H5 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221J15C0GK53H5.pdf | |
![]() | VS-32CTQ030-N3 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO220AB | VS-32CTQ030-N3.pdf | |
![]() | BP80503166SL23X/2.8V | BP80503166SL23X/2.8V INTEL PGA | BP80503166SL23X/2.8V.pdf | |
![]() | CLH1005T-2N7J-S | CLH1005T-2N7J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH1005T-2N7J-S.pdf | |
![]() | SY8008Z | SY8008Z Silergy TSOT23-5 SOT23-5 | SY8008Z.pdf | |
![]() | PA28F400BXB60 | PA28F400BXB60 INT SMD or Through Hole | PA28F400BXB60.pdf | |
![]() | CLS-RR11A12252Y | CLS-RR11A12252Y Lumex SMD or Through Hole | CLS-RR11A12252Y.pdf | |
![]() | HD74HC563P | HD74HC563P HITACHI DIP20 | HD74HC563P.pdf | |
![]() | QRF830 DIP-4 | QRF830 DIP-4 ORIGINAL DIP-4 | QRF830 DIP-4.pdf | |
![]() | 1210B104M101CPCB | 1210B104M101CPCB ORIGINAL SMD | 1210B104M101CPCB.pdf | |
![]() | SUS34815 | SUS34815 COSEL SMD or Through Hole | SUS34815.pdf | |
![]() | CZP2AFTTD121P | CZP2AFTTD121P KOA SMD | CZP2AFTTD121P.pdf |