창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-68R0-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-68R0-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-68, RG3216N-68R0-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E330G | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E330G.pdf | |
![]() | SR072A220JARTR1 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A220JARTR1.pdf | |
![]() | SIT1602AIR13-33E-27.00000D | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602AIR13-33E-27.00000D.pdf | |
![]() | RNF14BTC1K24 | RES 1.24K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC1K24.pdf | |
![]() | R5F72433D100FP | R5F72433D100FP RENESAS SMD or Through Hole | R5F72433D100FP.pdf | |
![]() | APT30DQ120B | APT30DQ120B APT TO-247 | APT30DQ120B.pdf | |
![]() | SS28-LT | SS28-LT MCC DO-214AC | SS28-LT.pdf | |
![]() | 3-1744367-4 | 3-1744367-4 TE SMD or Through Hole | 3-1744367-4.pdf | |
![]() | B57550G1103H002 | B57550G1103H002 EPCOS DIP | B57550G1103H002.pdf | |
![]() | UPD70F3263GC-8EA-A | UPD70F3263GC-8EA-A NEC NA | UPD70F3263GC-8EA-A.pdf | |
![]() | BYW98E | BYW98E PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYW98E.pdf | |
![]() | 618-242-10-00-1-2-NYU | 618-242-10-00-1-2-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 618-242-10-00-1-2-NYU.pdf |