창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57550G1103H002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57550G1103H002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57550G1103H002 | |
관련 링크 | B57550G11, B57550G1103H002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCB7M330JA1ME | 33pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M330JA1ME.pdf | ||
890334025031CS | 0.27µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | 890334025031CS.pdf | ||
160-270MS | 27nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max Nonstandard | 160-270MS.pdf | ||
RT0805WRE075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE075K9L.pdf | ||
EXB-V8V1R0JV | RES ARRAY 4 RES 1 OHM 1206 | EXB-V8V1R0JV.pdf | ||
TFK73401 | TFK73401 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFK73401.pdf | ||
HT244 | HT244 TI SSOP | HT244.pdf | ||
VUC36-14g02 | VUC36-14g02 IXYS SMD or Through Hole | VUC36-14g02.pdf | ||
RD3.9MW | RD3.9MW NEC/RENESAS SMD or Through Hole | RD3.9MW.pdf | ||
BSM200GA-120DN2 | BSM200GA-120DN2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM200GA-120DN2.pdf | ||
B201209D190TT | B201209D190TT JKMET O805 | B201209D190TT.pdf | ||
M17/94MARRON=RG179BU | M17/94MARRON=RG179BU NEXANS SMD or Through Hole | M17/94MARRON=RG179BU.pdf |