창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2872-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2872-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-28, RG3216N-2872-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233823474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC233823474.pdf | |
![]() | AC0603FR-07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07324RL.pdf | |
![]() | UPC1846C | UPC1846C NEC DIP-16 | UPC1846C.pdf | |
![]() | AD4600 | AD4600 ORIGINAL SMD | AD4600.pdf | |
![]() | 157034-2 | 157034-2 NS SOP-8 | 157034-2.pdf | |
![]() | MAX809SEUR+ | MAX809SEUR+ MAX SOP | MAX809SEUR+.pdf | |
![]() | CXC3X270000FHVRN00 | CXC3X270000FHVRN00 PARTRON 30R | CXC3X270000FHVRN00.pdf | |
![]() | MAX8724E+ | MAX8724E+ MAXIN QFN | MAX8724E+.pdf | |
![]() | 8.08.01 J-LINK ARM-14 | 8.08.01 J-LINK ARM-14 SeggerMicrocontrollerSystems Onlyoriginal | 8.08.01 J-LINK ARM-14.pdf | |
![]() | D20XB20 | D20XB20 SHINDEN SMD or Through Hole | D20XB20.pdf | |
![]() | TPS3806I33DBVR TEL:82766440 | TPS3806I33DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3806I33DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | NML04J33NTRF | NML04J33NTRF NIP SMD or Through Hole | NML04J33NTRF.pdf |