창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6BU-1114P-US-P6B DC6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6B Data Sheet | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
제품 교육 모듈 | Medical Solutions | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6B | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 33.3mA | |
코일 전압 | 6VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 4.2 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 완전 밀폐, 소켓 포함 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 180옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | G6BU1114PUSP6BDC6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6BU-1114P-US-P6B DC6 | |
관련 링크 | G6BU-1114P-U, G6BU-1114P-US-P6B DC6 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
MCR100JZHF11R8 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF11R8.pdf | ||
MCW0406MD1780BP100 | RES SMD 178 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1780BP100.pdf | ||
RCP1206B36R0GS3 | RES SMD 36 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B36R0GS3.pdf | ||
BXC-10585 | BXC-10585 JKLComponents CCFL Out Conn | BXC-10585.pdf | ||
TDC0137KM | TDC0137KM Thomson-CSF TO-3 | TDC0137KM.pdf | ||
TISP4290F3LMFR | TISP4290F3LMFR TI SMD or Through Hole | TISP4290F3LMFR.pdf | ||
AK8973S-L | AK8973S-L AKM SMD or Through Hole | AK8973S-L.pdf | ||
698-3-R100-D | 698-3-R100-D BI DIP | 698-3-R100-D.pdf | ||
B43851A1157M | B43851A1157M EPCOS DIP-2 | B43851A1157M.pdf | ||
MC68LK332GCFC16 | MC68LK332GCFC16 MOTOROLA QFP | MC68LK332GCFC16.pdf | ||
ED1E49670G | ED1E49670G OTHER SMD or Through Hole | ED1E49670G.pdf |