창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012Q-150-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012Q-150-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012Q-1, RG2012Q-150-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 27FXL-RSM1-G-TB(LF)(SN) | 27FXL-RSM1-G-TB(LF)(SN) JST 1747 | 27FXL-RSM1-G-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAX222EWN+T | MAX222EWN+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX222EWN+T.pdf | |
![]() | 2B22 | 2B22 NSC SO-8 | 2B22.pdf | |
![]() | HD4013FP | HD4013FP ORIGINAL SOP5.2mm | HD4013FP.pdf | |
![]() | SIRFGSD3TW865502ES | SIRFGSD3TW865502ES ORIGINAL BGA | SIRFGSD3TW865502ES.pdf | |
![]() | CXD2650R | CXD2650R SONY QFP | CXD2650R.pdf | |
![]() | CF14GT330R | CF14GT330R Stackpole Rohs | CF14GT330R.pdf | |
![]() | 125-120UH | 125-120UH LY SMD | 125-120UH.pdf | |
![]() | MSM5238GS | MSM5238GS PEAK BGA | MSM5238GS.pdf | |
![]() | CL05U151JB5ANNC | CL05U151JB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05U151JB5ANNC.pdf | |
![]() | RNYDL1-4 | RNYDL1-4 KY SMD or Through Hole | RNYDL1-4.pdf | |
![]() | 30F1010-20E/SO | 30F1010-20E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F1010-20E/SO.pdf |