창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIRFGSD3TW865502ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIRFGSD3TW865502ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIRFGSD3TW865502ES | |
| 관련 링크 | SIRFGSD3TW, SIRFGSD3TW865502ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU1H332MELA | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1H332MELA.pdf | ||
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![]() | 416F36012IKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012IKR.pdf | |
![]() | YC122-JR-0739RL | RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0404 | YC122-JR-0739RL.pdf | |
![]() | 16251437/693 | 16251437/693 N/A SMD | 16251437/693.pdf | |
![]() | CLRC63201T/0FE,11 | CLRC63201T/0FE,11 NXP SMD or Through Hole | CLRC63201T/0FE,11.pdf | |
![]() | R330G13P2GHWCAP | R330G13P2GHWCAP PHI SMD or Through Hole | R330G13P2GHWCAP.pdf | |
![]() | MPS10360MLB0 | MPS10360MLB0 MIK SMD or Through Hole | MPS10360MLB0.pdf | |
![]() | C73-1 | C73-1 NVIDIA SMD or Through Hole | C73-1.pdf | |
![]() | UPD4216100V-7D | UPD4216100V-7D NEC SMD or Through Hole | UPD4216100V-7D.pdf | |
![]() | NPCE781LAODG | NPCE781LAODG NUVOTON QFP | NPCE781LAODG.pdf | |
![]() | DH1000 | DH1000 FAIRCHILD DIP | DH1000.pdf |