창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-821-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-821-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-8, RG2012P-821-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R71E824KA88D | 0.82µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71E824KA88D.pdf | |
![]() | SMDB12/TR7 | TVS DIODE 12VWM 19VC 8SO | SMDB12/TR7.pdf | |
![]() | LD1-390-R | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 587 mOhm Max Nonstandard | LD1-390-R.pdf | |
![]() | 24FC256-I/SM | 24FC256-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC256-I/SM.pdf | |
![]() | CXD1204 | CXD1204 SONY QFP | CXD1204.pdf | |
![]() | ALS8003 | ALS8003 TI DIP8 | ALS8003.pdf | |
![]() | C2226 | C2226 MIT SIP-20 | C2226.pdf | |
![]() | SCL-4D-75 | SCL-4D-75 SYNERGY SMD or Through Hole | SCL-4D-75.pdf | |
![]() | DM74LCX14SJX | DM74LCX14SJX FAIRCHIL SMD or Through Hole | DM74LCX14SJX.pdf | |
![]() | 3-102202-4 | 3-102202-4 SA SMD or Through Hole | 3-102202-4.pdf | |
![]() | MTV10N100E | MTV10N100E MOTOROLA TO-268 | MTV10N100E.pdf | |
![]() | CIC31J121NE | CIC31J121NE SAMSUNG SMD | CIC31J121NE.pdf |