창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC9C104P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC9C104P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC9C104P | |
| 관련 링크 | XC9C, XC9C104P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS10ED680JO3F | MICA | CDS10ED680JO3F.pdf | |
![]() | 416F300X2AAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2AAT.pdf | |
![]() | IKW40N65ES5XKSA1 | IGBT 650V 74A 255W PG-TO247-3 | IKW40N65ES5XKSA1.pdf | |
![]() | MJ17R4FE-R52 | RES 17.4 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ17R4FE-R52.pdf | |
![]() | C2012JB2E153M | C2012JB2E153M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E153M.pdf | |
![]() | EMPPC603EBE100 | EMPPC603EBE100 IBM BGA | EMPPC603EBE100.pdf | |
![]() | SDU2301 | SDU2301 GE SOPDIP | SDU2301.pdf | |
![]() | 42041D/F45-111 | 42041D/F45-111 ORIGINAL n a | 42041D/F45-111.pdf | |
![]() | SBR25-08 | SBR25-08 HY/ SMD or Through Hole | SBR25-08.pdf | |
![]() | LTC1264CS | LTC1264CS LINEAR SOP24 | LTC1264CS.pdf | |
![]() | 54AC540FMQB. | 54AC540FMQB. NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54AC540FMQB..pdf | |
![]() | D168119 | D168119 NEC SOP | D168119.pdf |