창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-8061-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-8061-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-80, RG1608P-8061-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | HVL-1/2 | FUSE CRTRDGE 500MA 10KVAC NONSTD | HVL-1/2.pdf | |
![]() | 33-01/T4C-4PRB | White LED Indication - Discrete 3.6V 4-DIP (0.200", 5.08mm) | 33-01/T4C-4PRB.pdf | |
![]() | D28C64ACZ | D28C64ACZ NEC DIP | D28C64ACZ.pdf | |
![]() | ELC08D152E | ELC08D152E PanasonicIndustri SMD or Through Hole | ELC08D152E.pdf | |
![]() | S595TR(59R)GS08-12 | S595TR(59R)GS08-12 TEL 59R 143 | S595TR(59R)GS08-12.pdf | |
![]() | X02074-009 | X02074-009 MICROSOFT BGA | X02074-009.pdf | |
![]() | DF30FB-70DS-0.4V | DF30FB-70DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF30FB-70DS-0.4V.pdf | |
![]() | IBM88H4659 | IBM88H4659 IBM PQFP | IBM88H4659.pdf | |
![]() | ZX85-100 | ZX85-100 MINI SMD or Through Hole | ZX85-100.pdf | |
![]() | BF550 LAP | BF550 LAP PHILIPS SMD or Through Hole | BF550 LAP.pdf | |
![]() | DS-3.5 | DS-3.5 MAC SMD or Through Hole | DS-3.5.pdf | |
![]() | 2N5485 DZ | 2N5485 DZ NSC TO-92 | 2N5485 DZ.pdf |